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如何解决因施胶不当从而影响LED防爆灯亮度的问

如何解决因施胶不当从而影响LED防爆灯亮度的问

  LED防爆灯的封装胶,根据△▪▲□△施胶的位置、LED灯泡的颜色、LED灯尺寸等等的不同,所选用的规格、型号都不同。

  a,要是你施胶的位置是要把胶覆盖到灯珠上,那一▪▲□◁定要选择透光率高的透明硅胶,并且,建议延长盖面壳的时间;

  b,要是你的施胶位置没有覆盖到灯珠的上方,只是在灯珠旁边起一个灌封的作用,或者是粘接外面的PC壳或玻璃罩的话,建议你检查一下,灯珠内部的封装胶,看封装胶是否发生变浑浊、变色等现象,这种情况一般是LED芯片的封装胶质量不合格所致,采用了含苯基的硅胶材料,在密闭老化时,苯基是氧化变色;

  2、其次,LED防爆灯通常会根据●使用环境的不同,灯泡的颜色会选用不同颜色的,来达到渲染烘托环境的作用:

  这时候就需要着重色彩的比照,选择演色性高的:演色性之物体被光照射后色彩的线,如今LED灯泡防爆LED灯演色性规范都大于75以上,但达人主张挑选80以上较佳,家中有画室的民众应要选购演色◁☆●•○△性高的灯泡,更能反映色彩的线、还有,防爆灯的自身尺寸也是选择使用哪种封装胶的重要因素:

  a,胶的透气性和硬度影响LED的可靠性,胶的粘度大小直接影响荧光粉下沉的速度,一般根据LED尺寸来分,尺寸小的用硬度较高的,大尺寸的用粘度较高,硬度较小的◇•■★▼硅胶封装;b,通常企业都会用有机硅、硅树脂(这里统称为硅胶)来作为LED灯珠的封装胶,但因其具有一定的透湿透氧性,特别是在高温的环境下,硫、氧、溴等元素很容易穿透硅胶进入到LED灯珠封装体内部。

  目前,大多数LED封装厂采用硬度更高的硅胶作为LED灯珠的封装胶材可以延缓发黑的时间,但硬度更高的古交带来的应力问题增加了LED灯珠封装体内部结构的可靠性风险。在热胀冷缩的情况下,LED•●灯珠内部的键合线容易被拉断导致功能性失效。然而,即便用了硬度更高的硅胶,硅胶的玻璃转移温度只有50-70摄氏度,在高温状态下,硅胶的分子结构的家间隙变大,硫、氧、溴等物质同样◆●△▼●▷•●很容易便进入到LED封装体内部与镀银层发生反应。方法2、硅胶表面涂布有机阻气材料:

  因此,也有不少LED封装厂任然采用较软一点的硅胶,在LED灯珠封装体表面涂布一层有机租期材料,在延缓发黑时间的同时,避免了一宁都高的硅胶的应力问题。不难看出来,采用硬度更高的封装胶或表面涂布有机◆■阻气材料,这两种解决发黑问题的方法都只是在胶体正面通道做了改善,其他通道仍然买有阻断,硫、氧、溴等物质轻而易举的进入到LED灯珠封装体内部,这两种方法效果甚差。更甚者,涂布在L▽•●◆ED灯珠表面,在后期的加工中,有机阻气层容易被磨损。同时,有机阻气★▽…◇材料长期在高温环境下容易降解、发生分子裂变而开裂,最终还是起不到有效的保护作用。

  由于贴片型的LED结构决定,2、3通道的阻◇…=▲隔难度相当大,这也是目前的LED封装行业的技术瓶颈。阻断通☆△◆▲■道,难上加难,要有效解决发黑问题,只能在镀银层表面做彻底▪•★的保护。部分LED封装厂在▲●…△镀银层表面涂布有机阻气材料,即便未能通道未阻断,硫、氧、溴等物质进入LED封装体内部也无法与镀银层发生反应。然而,这种有机阻气材•□▼◁▼料的厚度和一致性较难掌控,重要的是有机材料长期在高温环境下容易讲解,发生分子裂变,有机阻气层开裂,最终还是起不到很好的保护作用。

  半导体在解决发黑问题上采用先进、前沿、独特的•☆■▲PPL技术,在镀银层表面趁机一层无机物,该无机物具有优异的致密性,有效阻隔硫、氧、等物质与镀银层的反应。同时,其具有持久稳定的化学性能,在耐腐蚀、耐高温上游非常突出的表★◇▽▼•现,彻底解决硫化、氧化、溴化引起的发黑问题,采用PPL技术量产的产品在110度的高温条件下的硫化实验比普通产品的水平高出40%。当然,LED防爆灯封装胶的技术还需要不断的改进,相信会有更多更好地改良方案被提出及推广。

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